Couvertures électroniques et incrustations Une transformation simple et efficace pour les livrets de passeports existants

Les couvertures électroniques et les incrustations sont la méthode la plus pratique pour transformer les solutions de livrets de passeports existantes en solutions conformes aux spécifications de l'OACI.

Le concept des couvertures électroniques est simple. Le processus de fabrication d'une couverture de passeport standard est adapté pour incorporer une puce et une antenne. Cette étape d'intégration fonctionne parfaitement sans diminution de la productivité pour le fabricant du livret.

Les incrustations sont utilisées comme solution équipée d'une puce et d'une antenne à coller entre le matériau de la couverture standard et le livret en papier. Ici aussi, l'installation de la puce s'intègre parfaitement dans la production du livret.

Flexibles, compatibles et entièrement automatisées

Veridos propose un vaste choix de solutions de couvertures électroniques à base de coton et de papier, chaque module et antenne étant intégré dans un unique produit combiné. Les incrustations de Veridos représentent des solutions tout aussi flexibles que l'intégration d'une puce et d'une antenne. Étant donné la flexibilité des deux approches, il est possible en très peu de temps de personnaliser un produit en fonction des besoins spécifiques du client et de le faire à l'aide de la dernière génération de machines entièrement automatisées, avec un contrôle total du processus.

Des caractéristiques stables et des pertes réduites

Le produit unique et associé que constitue la couverture électronique s'intègre de façon fiable et parfaite à la fabrication des livrets, sans nécessiter de modifications importantes dans le processus de production. Le processus entièrement automatisé garantit des couvertures électroniques et des incrustations de grande qualité et dotées de caractéristiques stables.

Toutes les couvertures électroniques et incrustations sont soumises à des tests complets, réduisant ainsi les pertes et garantissant que tout retour ultérieur sera dû au fonctionnement réel des modules à puce.